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，但其组件功率与总发电量更高，有一定市场竞争力；目前市场主流是TopCon，但异质结有提升空间。
市场产能与投产规划：2023年异质结产能缓增至约30GWh，头部企业如华晶还在试错降本，预计2024年底产能可达约100GWh。
异质结降本潜力：非硅成本较高是异质结主要成本压力点，华晶等企业正努力提升良率和减少相关成本，时间将验证效果。
采用双面银包铜技术及低银浆的材料成本降低，使得金属化成本降至6.5分/瓦；目标是通过进一步技术迭代减少靶材成本至2.5分/瓦，并在2024年6月之前实现。
东方日升计划利用低银靶材和新技术，将产品成本降低，并逐步实现产线分/瓦，同时预期将原有成本节省一分钱。
公司进行了成本比较与预测，预计通过采用新技术能进一步减少飞灰、金属化和靶材成本，从而增强市场竞争力。
非硅成本可降低至2毛1，受双面引爆桶应用和银含量降低影响，转化效率基本维持稳定。
硅成本通过薄片化可节省，110微米薄片比130微米减少相关成本，预计6月份成本达4毛4，与Topcon水平相当。
提升效率和减少相关成本的重点是印刷线宽减窄和硅片薄片化，主流印刷线微米，未来有望逐步降低以达到更高的转化效率。
异质结正在经历降本增效和扩产，但与主流技术存在差距；在规模化后有望跻身市场主流。
东方日盛华盛等异质结厂商期待通过降本引领行业发展；产品营销售卖端能否维持高溢价是市场关注焦点。
Q：请您概述一下异质结技术的成本、效率和未来降本速度，以及市场对此的看法。
A：从2022年开始，市场对异质结（HJT）和PERC技术的扩产路线存在分歧。到了下半年，金科等公司开始快速扩产HJT技术。到2023年年底，HJT产能预计达到了30GW，而PERC（TopCon）技术的产能则上升至540GW。2024年年底，HJT的产能预计会有100GW左右落地，这还是一个乐观估计。
目前HJT的成本确实较高，头部企业正致力于减少相关成本和提高良率。目前的HJT成本测算在2.5到2.6元/瓦，相比PERC的1.7元/瓦高出不少，但从效率角度来看，PERC的转换效率达到近26%，而HJT维持在25.7%到25.8%之间。
组件功率方面，PERC产品主流功率在585~590瓦，而HJT组件主流在590~600瓦，略高一些。非硅成本是HJT降本的关键，其中的电镀和背板成本占比较高。
A：目前，PERC技术可以在一定程度上完成的标准组件转化效率接近26%，而HJT技术维持在25.7%~25.8%。但是，若考虑兑现功率，18272片的PERC组件主流功率是在585~590瓦，相比之前提升了约5瓦。
HJT组件主流功率则在590~600瓦，高出PERC大约10瓦。转化效率方面，PERC组件约在22.45~22.65%，而HJT组件接近23%或以上。尽管参数存在差距，但HJT组件因功率的溢价而使得整体发电量较高。
A：当前，HJT的成本仍然较高，而其产能投放规模不及PERC技术。但是，头部企业正致力于不断降低HJT的成本和提高良率，这样的一个过程需要时间去验证。
2024年的产能预计有乐观的100GW落地。在成本降低和效率提升方面，HJT技术有潜在的成长空间，特别是在非硅成本方面有较大降本潜力。
A：去年10月和11月的时候，当我们采用单面银包铜技术时，银的用量大概在10到11毫克。目前我们利用双面引爆桶40%的技术，银的纯度用量已经降低到了8毫克。
在金属化成本方面，如果采用40%银含量的铜附加0B技术，能轻松实现每瓦6.5分的金属化成本。另外，利用1:1的铟和锡混合的低音靶材，可以将原料成本节省至每瓦约3分钱。目前我们预期，未来的靶材成本可以降至每瓦1分钱。
Q：在采用新技术后对于异质结电池整体成本的预期是什么，以及这些技术何时能够在产线上实现？
A：对于整体成本，我们预期目前的纯化成本可以维持在每瓦7分钱。虽然现在来看，整体产线的成本可能还达不到这样的水平，但预计到今年6月份，东方日升将能够在产线分左右的金属化成本，包括银的成本和靶材的成本。
以前的靶材成本如果不使用低音靶材大约是每瓦4分钱，现在已经降到了3分钱，并有望未来降至1分钱。此外，我们还有计划将靶材的成本降至每瓦2分5，并逐步降低5分钱。必须要格外注意的是，无印靶材虽然是未来的趋势，但目前还是处于远期规划阶段。
A：在采用新技术之前，金属化成本大约是每瓦2毛5到2毛6。现在，若使用双面银包铜40%的技术，结合人民币银浆，成本能更加进一步降低约4分钱。而靶材的成本还有可能逐步降低1分到1分5。
A：目前非硅成本正呈现出明显的下降趋势。由于采用了双面引爆桶，银含量的降低，转换效率维持稳定，因此预计今年6月飞配成本可以降低到大约2毛1。我们非硅成本的下降是可见并且可以验证的。
A：硅片端，通过薄片化技术已经实现了将硅片厚度从130微米降至110微米，从而节省了相当部分硅材料成本。目前，在现有的硅料价格体系下，我们的硅片成本比Topcom低大约1到2分钱，整体成本约为4毛6，我们预期在今年6月份能够达到与Topcom相同的成本水平，即4毛4左右。
A：提高效率的核心是缩窄银线宽度。目前印刷的银线微米，计划将其逐步降低。银线宽度减少可以显著提升模组效能，助力模组功率突破610瓦或更高水平。
A：降低成本的主要方向包括硅片端的薄片化、银胶印刷的转换率提升，以及后续设备投资的降低。目前，硅片厚度的减少，如降低至100微米，以及低音化工艺和使用间金属锡替代更昂贵银材的技术应用都在进行中。双面引爆桶技术和银行的使用率在提升，这显示着有望降低整体料成本。
此外，还在探索热CCD技术，该技术若成功可进一步减少设备投资额。当前的设备投资大约为4亿，随着技术的逐步导入，预期会有所下降。如果能够成功地推广新技术，设备投资可能逐步降低至3亿。设备投资虽未大幅下降，但技术升级对转换效率的提升仍有助于长远减少相关成本。
A：市场上有关于人民币接受程度不高的传言，但实际上人民币作为新技术仍具有品质保障特点，尤其是从地面电站的需求来看，因大规模招标项目的特性，对品质保障有较高要求。对于高转换效率和组件功率的异质结产品，预计更多会销售到分布式市场，这些市场对新技术更加包容。
目前，销售至海外市场的情况良好，并未收到客户反馈关于邻居问题的报告。两种不同技术路线—日升采用点胶的形式，华盛采用焊接加点胶的形式—两者在实际应用中并没有显著差异。
A：在设备投资方面，虽然目前保持在约4亿的水平，但随技术的不断升级和新技术如微晶技术的导入，有望逐步降低投资。特别是热CCD技术，若开发成功，有可能将设备投资额度从4亿降低到3亿。
未来，随着产能规模增加和技术的稳定性，预期设备投资的费用仍有下降空间。预计随双面微晶设备的广泛应用，整体投资有望进一步减少到4.5到3.2亿的范围内。
A：当前，异质结技术仍处于降本增效的过程中，并持续扩产。虽然仍有差距，但它的规模相对较大，逐步成为市场的主流产品。曾被视为小众市场产品的高转化效率产品现在已成为主流，这表明市场预期投资的人对这类技术抱有较高期待，原因主要在于其高成本反而意味着高转化效率、高功率和高发电量，因而异质结和BC技术能轻松的获得一个不错的溢价。
A：市场对异质结厂商的最大期待有两点：第一是降本能否引领行业发展；第二是产品营销售卖端是否能维持不错的溢价。
从去年三季度的数据分析来看，公司已获得了较好的单位盈利，由之前的一两分钱的一体化盈利提升至6分钱，主要由于新兴市场和新产品贡献。市场很关注这一些产品是否能在规模化降本的过程中持续获得超越行业中等水准的盈利溢价。
A：目前，由于异质结技术成为主流，估值方面的增长可能不大，主要的盈利来自产品的溢价。对于电池组件产品的盈利测算比较明确，电池端可能没有太多议价空间，而组件端可以依托于头部企业的一体化规划及规模获得一定的盈利空间。
投资者应持续关注异质结技术及相关进展，比如电镀铜太阳能电池技术，这种技术理论上具备更高的转化效率，如果银的成本能降低，未来可能成为市场主流。
A：投资者对异质结技术的期待大多分布在在两方面：一是降本，一是盈利的实现。降本正在进行中，同时在降本过程中，由于效率和功率的提高，异质结产品有望实现不错的溢价。今后将继续跟踪BC和异质结技术的变化及成本变化，有新的进展将向投资者进行汇报。
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