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艾森股份(688720SH):“电镀锡银添加剂”等产品能用于存储芯片封装

发布时间:1970-01-01 线材电镀动态 浏览量:1 次

  (原标题:艾森股份(688720.SH):“电镀锡银添加剂”等产品能够适用于存储芯片封装)

  格隆汇6月19日丨艾森股份(688720.SH)在互动平台表示,公司现有量产产品“先进封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银添加剂”等产品能用于存储芯片封装。

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