艾森股份获11家机构调研：公司先进封装的电镀铜基液（高纯硫酸铜）进入量产阶段相关这类的产品目前尚处于起步阶段（附调研问答）

  艾森股份1月17日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年1月16日接受11家机构调查与研究，机构类型为其他、基金公司、证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍：

  答：1、传统封装用电镀液及配套试剂参考中国电子材料行业协会的数据测算，2021年国内传统封装电镀液及配套试剂（主要为引脚线镀锡产品）的市场需求大约为1万吨，预计2025年将增长至1.3万吨，复合增长率为6.78%。依据公司估算的商品市场价格测算，2021年国内传统封装电镀液及配套试剂的市场规模约3亿元，预计2025年增长至约4亿元。2、先进封装用电镀液及配套试剂参考中国电子材料行业协会数据测算，2021年国内先进封装用电镀液及配套试剂（主要为镀铜产品）市场需求大约为0.5万吨，预计2025年将增长至1万吨，复合增长率为18.92%。参考公司产品预期售价测算，国内先进封装用电镀液及配套试剂的市场规模将由2021年的2.5亿元增长至2025年的5亿元。 3、电子元件电镀液及配套试剂（1）被动元件（MLCC、片式电阻）根据中国电子元件行业协会的数据，2021年国内MLCC需求量达到38,480亿只，占全球MLCC需求量的76.70%。参照国内MLCC需求量占全球MLCC需求量的比例测算，2021年度国内MLCC及片式电阻镀锡电镀产品的市场规模约为2-3亿元人民币，2025年将3-4亿元，复合增长率为7%-11%。 （2）PCB（HDI）镀铜根据中国电子电路行业协会发布的市场分析，中国大陆2021年PCB电镀专用化学品市场规模约为26-30亿元，整体国产化率为25%；其中，公司已量产的不溶性阳极电镀产品所属的市场的国内产值约为8-12亿元，该市场主要由日本JCU、美国乐思、美国陶氏、德国安美特等国际企业占据大部分市场份额。

  答：先进封装电镀液产品最重要的包含铜电镀基液及电镀添加剂，国内企业目前主要提供电镀铜基液产品，公司先进封装的电镀铜基液（高纯硫酸铜）进入量产阶段，相关这类的产品目前尚处于起步阶段，2022年度销售金额约144万元，较2021年度增长超过84.96%，市场占有率较小但增速较快。除已经实现电镀铜基液（高纯硫酸铜）量产外，公司先进封装镀铜添加剂目前处于客户认证阶段;

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  近期的平均成本为40.44元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好，多数机构觉得该股长期投资价值较高。

  限售解禁：解禁3175万股(预计值)，占总股本比例36.02%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

  限售解禁：解禁110.2万股(预计值)，占总股本比例1.25%，股份类型：首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

  限售解禁：解禁3758万股(预计值)，占总股本比例42.64%，股份类型：首发原股东限售股份,首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

  限售解禁：解禁106.9万股(预计值)，占总股本比例1.21%，股份类型：首发一般股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

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