申万半导体/恒生科技/费城半导/台湾半导体指数均小幅下跌。(1)全行业指数:本周(1028-1101)申万半导体指数/恒生科技指数/费城半导体指数/台湾半导体指数继续下行,分别-4.24%/-1.97%/-4.04%/-2.49%。本周(1028-1101)半导体成交额占A股整体成交额比重为6.05%,较上周会降低。(2)细分板块:本周各细分板块股价,设备、封测小幅上涨+1.1%/+4.5%,材料、数字芯片、模拟芯片均下跌,跌幅分别为-6.0%/-5.4%/-7.7%。本周收盘A股半导体材料、设备、封测、设计板块对应明年PE分别为50、55、31、57倍。
美国财政部颁布半导体与微电子等领域对华投资限制最终规则,自主可控迫在眉睫,看好国产替代。10/29日美国财政部颁布一项最终规则,限制对中国半导体和微电子技术、量子信息技术、人工智能的投资。新规将于2025年1月2日生效,在半导体和微电子方面,其确定了:(1)禁止与某些电子设计自动化软件、某些制造或先进封装工具、某些先进集成电路的设计或制造、集成电路的先进封装技术和超级计算机有关的涵盖交易;(2)与集成电路设计、制造或封装相关的交易,若未被禁止交易定义所涵盖,则须申报。
10月半导体终端市场总体稳定,AI需求维持高景气度,消费电子持续增长。据华强微电子市场报告,随着手机需求回升、AIPC成新增量市场,消费电子稳定增长;工业方面人形机器人应用爆发,国内工业市场增长稳定;国内外汽车需求分化,电车需求国内稳定而海外低迷,且随10/31日欧盟正式对自华进口电车实施反补贴税,建议谨慎关注国内头部厂商供应链调整;数据中心方面AI需求维持强劲;通信、医疗器械国内市场疲软,家电按季波动。
10/29日龙芯中科发布三季报,受宏观经济环境、电子政务市场、公司传统优势工控领域部分重要客户尚未回到正常状态采购的影响,和公司减少整机型解决方案的销售,其24Q3营收0.88亿元,同比+2.05%,归母净利润-1.05亿,公告后次日涨跌幅-2.81%。10/30日寒武纪发布24Q3季报,营收1.2亿元,同比+284.59%,资产端延续增长势头,预付款项8.54亿元,环比+55.22%,公司供给充足,存货10.15亿元,环比+331.20%,公告后次日涨幅+1.88%。SoC——该板块本周均呈下跌趋势,恒玄科技-11.0%,翱捷科技-11.2%,乐鑫科技-8.2%,晶晨股份-7.4%。10/28日晶晨股份发布三季报,受市场恢复和公司积极的销售策略和运营效率提升的影响,24Q3营收16.24亿元,同比+7.73%,创历史同期最高,归母净利润2.32亿元,同比+79.52%。
存储:本周存储模组与存储芯片厂商均呈现下跌趋势,除兆易创新小幅下跌-3.2%外,其余标的跌幅普遍在-7%~-13%区间,其中江波龙-13.0%,佰维存储-11.7%。据韩国产业通商资源部最新统计,10月份半导体出口额同比增长40.3%,环比下降8.1%,达到125亿美元,创下历年同月新高,并连续12个月实现同比增长。工信部将这一大幅度增长归因于全球企业对AI服务器的投资推动了对高端芯片的需求一直增长。据CFM闪存市场了解,韩国两大存储原厂三星和SK海力士均表示,第三季度HBM、eSSD等适用于AI的存储器需求表现强势。其中,SK海力士第三季度HBM销
售额环比增长超70%,已占DRAM总销售额的30%,预计第四季度这一比重将达40%。eSSD销售额环比增长约20%;三星三季度HBM总销售额环比增长超过70%,HBM3E8层和12层堆叠产品均已量产并开始销售,HBM3E的销售占比已上升至HBM总销售额的10%左右,预计第四季度HBM3E将占HBM销售额的50%左右。
模拟:本周模拟板块,除上海贝岭+8.9%、晶丰明源+0.0%外,均呈现下跌,其中跌幅较大的,必易微-21.1%,晶华微-15.2%,思瑞浦-15.1%,芯海科技-15.1%,美芯晟-13.2%。TI和ADI为代表的汽车模拟龙头均表示24H2模拟需求持续低迷,库存去化持续,汽车和工业预期悲观。Skyworks、圣邦等消费类相关厂商需求维持稳定增长。射频IC龙头厂商Skyworks财报披露,移动业务库存及订单趋于正常化,公司看好生成式AI的应用对手机更换周期的推动。驱动IC龙头联咏财报显示,DDIC市场处于弱势复苏状态,需求和价格波动仍将持续。国产龙头圣邦财报显示,受消费类需求回暖影响,公司信号链和电源链产品销量和营收增长,下半年预期相对乐观。
射频:本周海外射频龙头Skyworks-6.6%,Qorvo受不及预期的第三财季业绩指引的影响,涨跌幅-27.4%。国内标的股价均下跌,卓胜微-12.8%,唯捷创芯-13.3%,慧智微-2.7%,康希通信-9.6%。其中,卓胜微与唯捷创芯股价下跌系24Q3业绩不佳:10/29日卓胜微发布三季报,24Q3营收10.83亿,同比-23.13%,归母净利润0.71亿元,同比-84.29%,公告后次日涨跌幅-6.62%;10/29日唯捷创芯发布三季报,24Q3营收4.20亿元,同比-41.61%,归母净利润-0.43亿元,同比-175.22%,公告后次日涨跌幅-8.43%。
功率:本周功率板块标的,除东尼电子+2.7%外,其余均下跌,新洁能-7.8%,华润微-5.9%,斯达半导-8.3%,晶盛机电-8.5%。此外,10/29日英飞凌宣布推出全球最薄硅功率晶圆,成为首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司。与基于传统硅晶圆的解决方案相比,该技术晶圆厚度减半,基板电阻可降低50%,功率系统中的功率损耗可减少15%以上,有助于大幅度提高功率转换解决方案的能效、功率密度和可靠性。9月中国光伏电池产量63.85GW,同比增长8.2%,较之前增速有所提升。建议关注光伏上游功率半导体复苏机遇。
设备:本周设备板块各标的涨跌幅存在非常明显差异,富创精密+22.2%,至纯科技+10%,盛美上海+7.0%,富乐德、联动科技、晶升股份分别下跌-22.0%、-14.5%、-9.8%。本周光刻机相关标的受到市场关注。永新光学此前表示,生产的核心光学模组及镜头已应用于光刻检测系统;茂莱光学也曾表示,公司具备光刻机光学元器件的生产加工能力。建议关注国产光刻机进展和相关标的。
制造:本周晶圆代工板块整体下跌,其中赛微电子-12.6%,中芯国际-9.5%,华虹公司-8.7%,晶合集成-7.4%。晶圆制造板块经过此前大涨后近期股价有所回调。我们大家都认为,展望Q4-Q1,电子通常进入需求淡季,关注后续晶圆代工环比的稼动率变化。
封测:本周封测板块标的股价涨跌幅分化,除通富微电+26.3%、华天科技+13.8%、晶方科技+3.5%、甬矽电子+0.2%外,其余均下跌,其中气派科技-9.2%,伟测科技-9.4%。封测板块建议关注CoWoS等先进封装对于头部封测厂带来的价值量提升。
技术发展及落地没有到达预期;下游终端出货没有到达预期;下游需求没有到达预期;市场之间的竞争加剧风险;地理政治学风险;电子行业景气复苏没有到达预期。