天承科技：公司目前基本的产品可以覆盖光芯片领域主要在化合物半导体生产、封装环节中使用包括镀金、镀铜、镀镍锡银合金等工艺

　　（原标题：天承科技：公司目前主要产品能覆盖光芯片领域，主要在化合物半导体生产、封装环节中使用，包括镀金、镀铜、镀镍、镀锡银合金等工艺）

　　同花顺（300033）金融研究中心10月22日讯，有投资者向天承科技提问， 董秘您好，请问公司的相关材料是否可以用于光芯片产品？

　　公司回答表示，尊敬的投资者您好，公司目前基本的产品可以覆盖光芯片领域，主要在化合物半导体生产、封装环节中使用，包括镀金、镀铜、镀镍、镀锡银合金等工艺。公司也正在积极开发更多有关产品，为光芯片产业提供各类功能性湿电子化学品材料的支持。感谢您的关注！

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