艾森股份：电镀锡银添加剂获得小批量订单28nm大马士革镀铜添加剂处于中试阶段

　　金融界8月20日音讯，艾森股份发表投资者联系活动记载表显现，公司在电镀液及配套试剂方面，首要聚集晶圆 7-28nm、先进封装等先进制程。在先进封装范畴，电镀锡银添加剂获得客户的小批量订单；电镀铜添加剂，电镀铜基液，处于稳定性验证阶段；在晶圆范畴，公司28nm 大马士革镀铜添加剂产品在中试阶段，14nm 以下制程的超纯硫酸钴产品在客户验证阶段，晶圆制作铜制程用清洗液，完成小批量供给。此外，光刻胶及配套试剂方面，公司光刻胶产品掩盖晶圆制作、先进封装与半导体显现等应用范畴。