一种在印制板上镀锡液的配方及方法组成比例

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　　本发明专利技术公开了一种在印制板上镀锡液的配方及方法，包括以下成分按重量配比，硫酸亚锡40-55g/L，硫酸60-120g/L，硼酸23-35g/L，B-萘酚0.5-1g/L，明胶1-3g/L，稳定剂28-30mg/L；电镀步骤：1)清洗；2)依次加入计量的硫酸、硼酸、硫酸亚锡，进行搅拌使其混合均匀；3)加入稳定剂；4)电镀；5)水洗烘干；本发明专利技术提高了镀锡的稳定性，降低了成本，且对人体无害，操作简单。

　　锡镀层作为印制板碱性蚀刻保护层，具有非常好的抗蚀保护能力，并且都系层比锡铅层退镀容易，因此近年在印制板凸形电镀锡工艺中应用普遍，对于印制板逐渐趋向小型化、轻薄化，镀锡能控制印制板的厚度，但是目前镀锡液稳定性差结晶不均匀。

　　专利技术目的:本专利技术解决了以上问题，提供了，使镀锡液稳定性很高，操作简单便捷。 技术方案:一种在印制板上镀锡液的配方，包括以下成分按重量配比，硫酸亚锡 40-55g/L,硫酸 60-120g/L,硼酸 23_35g/L，B-萘酚 0.5-lg/L，明胶 l_3g/L，稳定剂28_30mg/L。 2、一种在印制板上镀锡液的方法，包括以下步骤: (1)将镀槽浸入硼酸3-4小时，洗净镀槽后在镀槽内注入纯水及硼酸； (2)再依次加入计量的硫酸、硼酸、硫酸亚锡，进行搅拌使其混合均匀； (3)用活性炭滤芯过滤2-4小时，加入稳定剂； (4)电镀，镀液温度为16_30°C，阴极电流密度为0.5-1.5A/dm2，电解处理1小时； (5)水洗烘干。 步骤(1)中所述在镀槽内加入的硼酸事先在热纯水中溶解过。 有益效果:本专利技术与现存技术相比，其优点是在提高了镀锡的稳定性，降低了成本，且对人体无害，简单易操作。 【具体实施方式】 下面结合【具体实施方式】，进一步阐明本专利技术。 实施例1 ，包括以下成分按重量配比，硫酸亚锡 40-55g/L,硫酸 60-120g/L,硼酸 23_35g/L，B-萘酚 0.5-lg/L,明胶 l_3g/L，稳定剂28_30mg/L。 先将镀槽、过滤泵、阳极袋等器具清理洗涤干净，再用5% -10%硼酸溶液浸3-4小时，再用水冲洗干净，往镀槽中注入1/3溶剂的纯水，并加入事先在热纯水中溶解的硼酸，然后在不断搅拌下依次缓缓加入计量的硫酸、硼酸、硫酸亚锡，搅拌30分钟使其混合均匀，待溶液温度降至室温后，缓缓加入稳定剂28-30mg/L，调整液位，通阴极电流0.5-1.5A/dm2电解处理1小时，水洗烘干。 实施例2 其余与实施例1相同，不同之处在于镀锡液配置完成后若溶液有沉淀物，用活性炭滤芯过滤2-4小时。 本专利技术提高了镀锡的稳定性，降低了成本，且对人体无害，操作简单。

　　一种在印制板上镀锡液的配方，其特征是：包括以下成分按重量配比，硫酸亚锡40‑55g/L，硫酸60‑120g/L，硼酸23‑35g/L，B‑萘酚0.5‑1g/L，明胶1‑3g/L，稳定剂28‑30mg/L。

　　1.一种在印制板上镀锡液的配方，其特征是:包括以下成分按重量配比，硫酸亚锡 40-55g/L,硫酸 60-120g/L,硼酸 23_35g/L，B-萘酚 0.5-lg/L，明胶 l_3g/L，稳定剂28_30mg/L。2.一种在印制板上镀锡液的方法，包括以下步骤: (1)将镀槽浸入硼酸3-4小时，洗净镀槽后在镀槽内注入纯水及硼酸； (2)再...