【48812】中瓷电子获得新专利专利技能易于操作且本钱低价

　　金融界2023年11月17日音讯，据国家知识产权局公告，河北中瓷电子科技股份有限公司获得一项名为“一种金属-陶瓷封装外壳的电镀前处理办法“，公开号CN117070956A，专利申请日期为2023年11月。

　　专利摘要显现，本发明归于外表处理技能领域，具体公开了一种金属-陶瓷封装外壳的电镀前处理办法。本发明的电镀前处理办法操作简略快捷、工序简略，本钱低价，处理时间短，所得镀层均匀滑润且细密，结合力强，可焊性高，有用处理了现存技能中处理银铜氧化层时的许多问题。

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