【48812】振华风景取得发明专利授权：“一种用于镀镍管基的芯片低真空合金焊接办法”

　　证券之星音讯，依据天眼查APP多个方面数据显现振华风景（688439）新取得一项发明专利授权，专利名为“一种用于镀镍管基的芯片低真空合金焊接办法”，专利申请号为CN2.2，授权日为2024年8月13日。

　　专利摘要：一种用于镀镍管基的芯片低真空合金焊接办法，依据本身的需求焊接的芯片尺寸，经过调理真空合金焊峰值恒温阶段的真空度进入低真空，增强合金焊接体系的热传导率，十万火急合金焊料与管基镀镍层的潮湿性，使合金焊料充沛潮湿管基镀镍层。具体包含等离子清洗镀镍管基、选取比芯片尺寸略大合金焊片、芯片放置、压块放置、放入真空烧焊炉、抽中真空、加热、输入氮气调理真空度为低真空、低真空合金焊接、吹氮气冷却凝结等工艺过程。处理了中真空环境中合金焊料片在镀镍管基上的潮湿性较差，形成芯片与镀镍管基的芯片装结区焊接界面发生很多空泛的等问题。大范围的应用于镀镍基底上的芯片低真空合金焊，也能够推行到其它镀层基底的芯片低真空合金焊中。

　　今年以来振华风景新取得专利授权11个，较去年同期减少了52.17%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研制方面投入了1.53亿元，同比增73.75%。

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